当前位置:首页 > 产品展示 > 晶圆加热盘
气冷高低温卡盘系统
编辑:  发布时间:2025-04-30 浏览:308

WT200-60是一款温度范围为-60℃到200℃的 8 英寸气冷型高低温卡盘系统,主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。
系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性,广泛应用于八英寸及
以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析,如:功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检
测,变温光电测试、射频变温测试等。 

关键特征: 

仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件
温度范围为-60℃到 200℃
模块化系统,适合单独测试的需要
冷却剂占地面积小,节省空间
兼容各大主流生产型或分析型探针台
可集成全套的软硬件于一体



温控参数

卡盘参数

厂务要求

尺寸信息


版权所有 文天精策仪器科技(上海)有限公司